过去几年，对于最新芯片制造工艺苹果的态度相当积极，在与台积电的合作中，不仅第一批推出 20 纳米工艺制程芯片，而且在 16 纳米工艺节点同样保持领先。不过，在台积电 10 纳米工艺节点上，苹果似乎并非是第一批客户，主要是良率问题。相反，并没有获得大量厂商采用的联发科则先声夺人。
那是不是意味着，苹果的 A 系列芯片在工艺上，接下去将会落后呢?并非如此，展望未来苹果应该还会再一次成为芯片行业工艺制程的带头者。
苹果可能会是第一批 7 纳米，甚至是第一批 7 纳米+客户。前段时间台积电表示，公司已经开始计划 7 纳米+ 工艺制程将会在 2019 年下半年投入生产，该技术相比 7 纳米将有助于减少芯片面积并增强性能。台积电还暗示，其第一代 7 纳米技术 2018 年开始量产，而 2017 年第二季度就会开始试产了，接近于 2018 年上或下半年就能满足批量生产的需求。
因此，在台积电能够批量生产新工艺的情况下，若能满足苹果的需求，很难想象苹果会放弃成为第一批采用新工艺的厂商，毕竟这与今年 10 纳米良品率遭到重挫不同，至今真正采用 10 纳米量产芯片的产品也还没有问世。
尽管芯片素质依赖于芯片设计本身，但是芯片制造技术同样对自主定制芯片作用重大，更好的工艺制程能够带来的收益也更高。简单的说，这对晶体管的性能和能效有直接影响，因为更好的工艺制程能够带来更高的晶体管密度，因此在既定的芯片面积下，芯片设计上可以塞进更多定制的功能和特征。
苹果长期追求一流的芯片定制架构，从硬件层面上满足软件生态系统，所以苹果有理由采用最好的工艺制程，以便于继续保持健康的领先优势。虽然大多数用户不是很关心手机内部的芯片，但不可否认，那些量身定制的，更快性能的，更丰富功能的芯片，总是能保持最佳的用户体验，这也是为什么 iPhone 用户忠诚度高的原因之一。
