11月13日早间消息，Intel宣布推出XMM 8150 5G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。
XMM 8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。
Intel表示，XMM 8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备（手机、PC等）则最早在2020年上半年上市。
从这个角度看的话，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。当然，对于苹果来说，还有第一代5G基带XMM 8060可以选择。
技术规格方面，XMM 8160支持5G SA(独立组网)/NSA(非独立组网)规范，向下兼容4G/3G/2G等。
频段方面，涵盖Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高频毫米波，前者主要用于2/3/4G和国内的5G，后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。
目前，高通旗下有骁龙X50 5G基带(5Gbps，已出货)、华为有Balong 5100/5G01基带、联发科官宣了Helio M70基带(5Gbps，2019年出货)、三星官宣了Exynos 5100基带(10nm LPP、6Gbps、2018年底出货)。
