消息称华为向联发科下巨额芯片订单，超 1.2 亿颗芯片

8 月 4 日消息 据半导体行业观察援引台媒报道，华为不仅与高通签订了采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过 1.2 亿颗芯片数量。

如果以华为近两年内预估单年手机出货量约 1.8 亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远超高通。

Digitimes Research 的调查也指出，华为正在增加第三方供应商为其智能手机提供的移动应用处理器(AP)的比例，以减少其子公司 HiSilicon Technologies 的麒麟芯片的使用，以应对美国的贸易禁令。Digitimes Research 还指出，自 2020 年第二季度以来，华为已增加了对联发科技中端天玑 800 5G SoC 的购买，以生产其畅享和荣耀智能手机，并且也可能在 2020 年下半年和 2021 年开始购买联发科技的高端 5G AP。