首款天玑5nm芯片曝光：命名天玑2000，有望明年1月份出货

ITBEAR 1月18日消息，知名数码博主@数码闲聊站带来有关联发科天玑芯片的最新消息，称“5nm的天玑2000系列旗舰芯预估2021Q1出货”。并且该博主认为，全新的天玑5nm芯片将会采用X2、A79、G79之类的新架构。

此外，该博主还附有一张联发科天玑系列手机晶片概况，上面清晰的记录了从天玑1000到天玑2000的制程、推出时间以及手机采用客户。从图片中得知，全新的天玑5nm芯片采用客户为OPPO、vivo以及荣耀等手机厂商。

结合产业链媒体报道消息，联发科获得包括OPPO、vivo和荣耀在内的国产智能手机厂商5nm天玑芯片订单，并预计将在2021年第四季度开始逐步量产出货。以上内容与博主@数码闲聊站带来的消息可以说是不谋而合。

据悉，联发科将在今年1月20的天玑新品发布会上发布天玑6nm芯片，该芯片暂命名为天玑1200，采用ARM Cortex-A74核心设计，主频最高频率3.0GHz，有官方数据理论性能可以与高通骁龙865媲美，敬请期待。