ITBEAR 3月2日消息，由外媒的一份新报道显示，苹果的主要芯片供应商台积电有望在今天下半年开始风险投入3nm工艺制程的生产，将直击苹果iPhone15的A17芯片打造。届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。

据悉，2021年苹果iPhone13系列将使用A15芯片，该芯片为5mm+工艺制程，为iPhone12系列芯片“增强版”。有消息称，A15芯片制程继续由三星方面代工，已无缘台积电。

尽管如此，苹果下达给5nm芯片订单整体依旧保持稳定，该芯片订单主要用于M1处理器以及A14 Bionic芯片的iPad Air。不过有外媒认为，在2020年，台积电将很有可能代工iPhone14系列的A16芯片(台积电4nm工艺制程)。

此外，得益于苹果的订单承诺，在2022年，台积电计划将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片;在2023年，进一步扩大产量至10.5万片。据台媒最新消息，台积电计划在美国亚利桑那州建设共计6个5nm厂，并通过共计12项措施，为亚利桑那厂招募人才，不知道是否为扩大2022年的芯片月产量做准备。

以上均可表明将带来额外的能效和性能提升。新的3nm技术很有可能被用于未来的A17芯片，即iPhone15系列有望搭载。不过根据惯例，也有可能用于其他未来的苹果Silicon Mac。