“集成电路产业是星辰大海，正面临前所未有的发展机遇。”全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在提案中建议，发挥新型举国体制优势，在科创板开设绿色通道，加快审核进程，通过投融资的精准模式支持集成电路产业创新发展，解决核心技术“卡脖子”问题。

集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是新基建的基石。近几年，我国集成电路产业发展驶入快车道，年均增长率超过20%，2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。

“尽管产业发展速度很快，企业的投融资瓶颈却一直存在，在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在着较大的‘卡脖子’问题。”邓中翰说。

对此，党中央、国务院高度重视，研究出台了多项支持企业创新发展的政策措施。特别是2014年专门成立了国家集成电路产业投资基金，2019年7月又在资本市场开通了科创板。邓中翰介绍，截至今年1月底，科创板共有36家集成电路企业上市，市值近万亿元，占据科创板总市值的30%。“企业不仅募集到了资金，其市值也吸引着越来越多的集成电路人才聚集到中国，科创板正逐渐成为核心技术人才的‘吸铁石’”。

“我国不断涌现出产业链成熟、发展前景好的集成电路企业，科创板应开设绿色通道，加快上市审核进程。”邓中翰建议，同时通过上市集成电路企业的带动和示范作用，尽快将科创板打造成中国的“纳斯达克”和核心技术人才的高地。

如何通过投融资手段，更加精准地支持集成电路产业创新发展?邓中翰认为，国家应积极指导“国家队”相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度。“在投资支持对象上特别要向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，涉及我国公共安全、信息安全、国防安全，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜，不仅要解决核心芯片‘卡脖子’问题，还要为国家‘雪亮工程’‘智慧城市’等重大信息化工程服务。”

此外，还可以鼓励有条件的地方通过投融资手段支持本地集成电路企业加快发展，选择经济发达省市开展试点，在试点地区建立地方专项投资基金和贷款风险补偿机制，支持本地集成电路企业融资上市、获得商业贷款。(北京日报记者 高枝)