IT之家3月14日消息 据微博爆料者 @WHYLAB 消息，realme X9 Pro 大师版的真机照片遭到泄露。这款手机后盖为哑光的水泥灰配色，材质不明，但可以看到背面有着日本设计师深泽直人的签名。
realme X 系列手机早在 2019 年便与深泽直人展开合作，推出了多款 realme X 系列大师版手机。本次 realme X9 Pro，深泽直人选择了朴素的手机后盖造型，没用使用任何纹理，而是选用了有质感的类似水泥材质。
▲ realme 真我 X50 5G 大师版
IT之家此前报道，realme 代号 “RMX3116”的手机已经入网。爆料者表示，这款产品就是 realme X9 系列手机，将配备双电芯 4500mAh 电池，支持 65W 有线充电，手机采用塑料边框，厚度 7.8mm。屏幕方面，将搭载 6.55 英寸 90Hz 曲面屏，realme X9 Pro 手机有望配备联发科天玑 1200 芯片，成为该品牌的旗舰机型之一。
