2022世界半导体大会｜芯启源荣获 “IC设计先锋企业奖” “2022十大芯势力产品”双奖

8月18日，2022世界半导体大会在南京国际博览中心盛大召开。大会汇集了国内外知名半导体企业、产业、学术、科研、新闻及投资界代表出席大会，共同探讨新环境、新背景、新业态下全球半导体产业的发展重点。

芯启源作为DPU芯片及智能网络系统解决方案商，全球领先的IP&EDA厂商，荣获“IC设计先锋企业奖”、“2022十大芯势力产品”双奖，芯启源副总裁兼CEO助理王琦，芯启源EDA产品销售总经理裘烨敏代表芯启源领奖。

芯启源副总裁兼CEO助理 王琦(右四)

芯启源EDA产品销售总经理 裘烨敏

展会现场，芯启源集中展示了DPU和EDA领域的新技术新产品，受到展商企业广泛关注。芯启源南京公司总经理侯树海受邀参加CIC灼识咨询“算力大时代、启幕新未来”专场论坛，与业内人士交流国内半导体行业的发展机遇，国内外商业化发展进程以及技术差距;芯启源EDA产品销售总经理裘烨敏受邀对获评产品MimicPro M32新一代原型和仿真验证平台进行现场发布。

芯启源南京公司总经理侯树海

芯启源作为EDA和IP用户，站在用户自身的角度为芯片开发和设计服务;基于用户对5G和数据中心通讯芯片、以及软硬件一体化验证的需求，在高端EDA领域研发了技术领先的SoC原型和仿真系统MimicPro，推动了自身DPU产品的迭代升级，同时为芯片设计公司提供极具竞争力的仿真EDA解决方案。芯启源的MimicPro M32新一代原型和仿真验证平台获得“2022十大芯势力产品”。芯启源EDA产品销售总经理裘烨敏受邀对获评产品MimicPro M32新一代原型和仿真验证平台进行现场发布，全面诠释产品的功能用途、先进性、前沿性、创新性。

芯启源MimicPro M32

此次荣获“2022十大芯势力产品”的MimicPro M32新一代原型和仿真验证平台，实现了国内首创的原型和仿真一体化，不仅打破了国外垄断，而且实现了自动分区功能，相比国外巨头提高了70%的验证效率，极大降低了客户的芯片设计整体成本。

目前，芯启源已加快了仿真步骤，MimicPro已从1-FPGA扩展到128-FPGA。128-FPGA的验证平台可满足数十亿门规模数字芯片的验证需求，旨在为工程师提供便捷的功能验证能力，使得包括软件工程师在内的任何人都可以通过使用MimicPro，加速芯片面世。