美满电子科技采用台积电3nm工艺，打造高速率、高带宽芯片间接口模块

【ITBEAR科技资讯】4月21日消息，美满电子科技(Marvell Technology)近日宣布，其采用台积电 3nm 工艺制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。这个模块利用多种技术，包括 112G XSR SerDes、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect 等，可以实现高达 240 Tbps 的并行连接速度，比多芯片应用的可用替代方案快 45%。

据ITBEAR科技资讯了解，该芯片模块虽然传输距离只有几毫米甚至更短，但每秒可下载 1 万部高清电影。这表明该芯片模块在高速数据传输方面具有出色的性能和吞吐量。

左图的蓝线表示为 PCIe Gen 6 / CXL 3.0 优化 3nm SerDes 的高性能信号;而右图的橙线表示为 112G XSR 优化的低延迟 3nm SerDes 信号。芯片间的并行连接速度可以达到 240 Tbps，为高性能计算和数据中心等领域的应用提供强大的支持。

此外，美满电子科技还利用这些技术优化信号，进一步提高了数据传输速度和性能。这表明高级技术在数据传输领域的强大威力，为未来数据传输技术的发展奠定了坚实的基础。