【ITBEAR科技资讯】5月18日消息，小米影像凭借其算法积累和对影像的独到理解，一直在推动移动影像领域的发展。最新消息显示，小米影像在与联发科的合作中取得了重要进展，共同定义了一款名为天玑8200-Ultra的影像特长芯片，进一步释放了性能潜力。与此同时，小米官方宣布，全球首款搭载天玑8200-Ultra芯片的手机将是小米Civi 3。
天玑8200-Ultra芯片是联发科通过天玑开放架构与小米影像大脑耦合的结果。小米影像大脑中的“快拍”功能，由加速引擎实现，一直以来都是其重要能力之一。而天玑8200-Ultra芯片的并行计算架构与多模块异构计算正是快拍架构的核心。通过联发科与小米的合作定义，小米影像大脑中的30余个算子得到全面强化与加速，进一步提升了影像处理能力。
据ITBEAR科技资讯了解，在小米Civi 3手机上，小米首次将快拍架构模拟抽象出一层更具泛用性的兼容层，也被称为“跨平台中间层”。这一中间层的出现使得小米影像大脑能够简便地与现有的天玑移动平台适配，而不需要为不断更新的天玑移动平台进行针对性适配，从而大大加快了适配速度。
小米影像大脑框架与天玑8200-Ultra芯片的结合，使得小米影像的38个功能首次落地于天玑移动平台，相较于上一代的小米Civi 2，全链路的速度和功耗都得到了优化。特别值得一提的是，连拍速度相较上一代提升了整整235%。这使得我们对新款手机的影像表现充满期待。
总之，小米影像凭借其深厚的算法积累和对影像的独到理解，与联发科合作定义的天玑8200-Ultra芯片将进一步推动移动影像领域的发展。小米Civi 3作为首款搭载该芯片的手机，将带来更强大的影像处理能力，使用户能够享受到更出色的拍摄体验。
