【ITBEAR科技资讯】7月27日消息，苹果公司的M2 Ultra芯片近日推出，标志着该公司在自研芯片领域取得了重大里程碑，成功从英特尔正式过渡到自家的Apple Silicon。众多媒体和消费者纷纷将目光投向了即将到来的M3芯片。根据来自国外多家媒体的报道，苹果目前正在测试搭载M3芯片的Mac设备，并计划在今年年底前推出首款预装该芯片的Mac设备。
据彭博社此前的报道，M3芯片有望采用台积电的3nm制造工艺，这将带来更高密度的核心，进一步提高每个核心的性能和效率。预计M3 Pro芯片将拥有12个CPU核心和18个GPU核心，较M2 Pro多出2个核心。同时，M3 Pro最高支持36GB的内存，相较于M2 Pro的32GB内存上限，这将进一步提高设备的处理性能。
关于M3芯片的性能表现，Macworld的估算认为，苹果通常会在性能和功耗之间取得平衡，更注重功耗以改善续航表现。因此，M3芯片在性能方面的提升可能并不会十分明显，但在效率和续航方面有望有所改进。
据ITBEAR科技资讯了解，苹果首批内置M3芯片的Mac电脑将包括13英寸MacBook Air、新版24英寸iMac以及M3 MacBook Pro。而高端的14英寸和16英寸MacBook Pro预计会在2024年初至中期更新至搭载M3芯片的版本。此外，苹果还计划在明年年底之前推出搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio和Mac Pro等高端设备。
然而，M3芯片的推出可能面临一定的供应挑战。考虑到M3芯片是台积电首款采用3nm工艺的处理器，台积电表示正在努力跟上客户对3nm芯片的需求，这意味着苹果可能需要面对生产和供应的压力。
除了Mac电脑，苹果还计划在2024年初推出配备M3芯片的新版iPad Pro，这将为用户带来更强大的性能和更流畅的体验。
