郭明錤爆料：苹果iPhone 17将不会使用新型主板材料

【ITBEAR科技资讯】7月18日消息，近日，知名苹果分析师郭明錤披露，苹果公司已经决定再度延缓在iPhone中应用新型树脂涂覆铜箔(RCC)组件的计划。该创新材料原本有望在iPhone 16上首次亮相，然而其亮相时间被推迟至iPhone 17，现在看来，iPhone 17也将无缘这一技术。

RCC技术因其能显著减少主板厚度，进一步节省设备内部空间而备受瞩目。据郭明錤去年十月的分析，RCC材料中不包含玻璃纤维，从而使得钻孔流程更为便捷，有望深度改变iPhone的内部构造。尽管如此，苹果及其供应链合作伙伴在RCC的实际应用中却遭遇了耐久性和脆弱性的挑战。

据ITBEAR科技资讯了解，正是这些质量问题使得RCC组件无法满足苹果公司对产品品质的严苛要求，因此在即将推出的2025款iPhone 17中，我们不会看到RCC作为PCB主板材料出现。尽管这一变化对于普通用户来说可能并不明显，但若苹果能成功将RCC技术引入iPhone，将可能为设备内部设计带来更大的灵活性，例如，设计出更加纤薄的机身，或者利用节省出来的空间进行更多的创新尝试。

至于苹果是否会在2026年的iPhone 18中采用RCC技术，或者选择继续推迟该计划，目前仍是个未知数。