【ITBEAR】8月31日消息，近日，有关联发科新款芯片天玑9400的细节逐渐浮出水面。据悉，这款芯片在架构设计上延续了全大核CPU的理念，并在核心配置上进行了一系列的升级。
天玑9400芯片由一颗主频高达3.8GHz的Cortex-X925超大核领衔，辅以三颗3.0GHz的Cortex-X4超大核和四颗2.0GHz的Cortex-A725大核，构成了一个强大的处理核心阵列。特别是那颗Cortex-X925超大核，相较于前代的X4核心，在单核性能上有了显著的提升，据称提高了36%，同时在AI负载能力上也增加了41%。
据ITBEAR了解，在图形处理方面，天玑9400集成了Immortalis G925 GPU，该GPU被Arm公司赞誉为当前性能最卓越、能效表现最优异的图形处理单元。不仅如此，与前代产品相比，天玑9400在光追性能上也有近20%的提升，并将首次在移动平台上引入与PC级相当的光追技术OMM（光追加速器），这一技术的引入预计将极大提升移动端光追游戏的图像质量。
值得一提的是，天玑9400还率先采用了台积电最新的3nm工艺制程技术，这标志着它成为了安卓阵营中的首款3nm手机芯片，代表着当前移动芯片制造技术的最前沿。此外，有消息透露，这款高性能芯片将由即将于10月发布的vivo X200手机首发搭载，届时消费者将能亲身体验到这款芯片带来的强大性能。
