【ITBEAR】9月13日消息，备受瞩目的三星2nm工艺近期传出消息，其良品率遭遇严重挑战，据报告仅维持在10-20％的低迷水平，这使得该工艺难以迈向量产阶段。面对此困境，三星被迫考虑在海外实施更大规模的裁员计划，并计划从位于美国的泰勒工厂撤出部分员工。同时，三星晶圆厂的整体良品率亦不容乐观，尤其是3nm及更先进工艺的表现更是令人堪忧，相较之下，竞争对手台积电的整体良率则稳健地保持在60-70％的区间。
尽管面临重重困难，三星对于其2nm工艺仍寄予厚望。官方透露，他们计划在2025年正式启动2nm芯片的生产线，并在未来几年陆续推出SF2、SF2P、SF2X、SF2A及SF2Z等多个衍生版本。此外，三星还雄心勃勃地表示，他们将持续投入研发资源，力求实现1.4nm工艺的突破并推动其量产化进程。
据ITBEAR了解，三星的2nm工艺融入了创新的外延与集成技术，这项技术有望在提升晶体管性能的同时，显著降低其可变性与漏电率，从而提升芯片的整体效能与稳定性。
近期有关三星3nm工艺良率低迷的传闻不绝于耳，甚至有声音指出其良率不足20％。对此，三星方面作出回应，强调自2022年全球首开3nm GAA工艺量产先河以来，他们已成功稳定了第二代3nm工艺，并实现了产量的全面恢复。
在全球晶圆代工市场的激烈竞争中，台积电目前以62.3％的市场份额稳居领先地位。尽管如此，三星仍被视为该领域的重要竞争者之一，其市场份额紧随台积电之后，并远超中芯国际等国内同行。
面对未来的技术挑战与市场变数，三星将如何调整策略、优化工艺以提升良品率，并进一步巩固其在全球晶圆代工市场的地位，无疑是业界关注的焦点。
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