【ITBEAR】印度商业和工业部长皮尤什·高耶尔近日透露，印度正致力于在两年内推出首款自主芯片，标志着该国在半导体领域的雄心壮志。
高耶尔表示，政府当前正与多家顶尖国际半导体公司紧密合作，以加速本土芯片制造业的崛起。美光科技已宣布在印度投资8.25亿美元，建设先进的半导体封装与测试设施，而AMD也在班加罗尔设立了其全球最大的设计中心，专注于半导体技术的创新研发。
印度塔塔集团与晶圆代工大厂力积电的合作也取得了显著进展。双方计划共同投资110亿美元，在古吉拉特邦建立印度首座12英寸晶圆厂，这一举措预计将大幅提升印度在全球半导体产业链中的地位。
为了进一步增强本土芯片制造业的竞争力，印度政府还重启了一项规模达100亿美元的半导体补贴计划。该计划将为相关项目提供高达50%的成本奖励，旨在吸引更多国内外投资，共同推动印度半导体产业的蓬勃发展。
