据业界预测，相较于现行的N3E工艺，N2工艺有望在维持相同功耗的情况下，实现10%至15%的性能跃升。若以相同运行频率为基准，新制程则能减少25%至30%的能耗，同时提升15%的晶体管密度。
市场观察家指出，尽管台积电2nm晶圆的预估价格攀升至3万美元以上，超越早先2.5万美元的预期，且显著高于目前3nm晶圆的1.85万至2万美元价格区间，但考虑到技术突破与成本投入，这一价格定位仍属合理。每位客户的实际报价将视订单规模与合作深度而定，因此市场所见的3万美元价格仅作为参考。
为满足对2nm技术的旺盛需求，台积电正不断加大研发投入，并推进生产线建设工作。新工艺预计将引入更复杂的EUV光刻技术，甚至可能采用双重曝光工艺，这无疑会增加生产成本。
台积电已规划在2025年下半年启动N2工艺的量产，并有望在2026年前将首批2nm芯片交付客户手中。业界普遍预期，科技巨头苹果将成为这一先进技术的首批受益者之一。
