三星电子李在镕明确表态：不考虑分拆代工芯片与芯片设计业务

【ITBEAR】三星电子会长李在镕近日公开表态，明确表示公司当前并无计划将其代工芯片制造与逻辑芯片设计业务进行分拆。他坚定地表示，公司对这两项业务的发展持有充足信心，并无剥离的意愿。

同时，李在镕也坦承了三星在美国得克萨斯州泰勒市建设的芯片工厂所面临的困境，指出国际形势的变化和选举因素给工厂建设带来了不小的挑战。

市场分析显示，受市场需求疲软影响，三星的代工芯片制造和逻辑芯片设计业务正承受巨大的经济压力，年亏损额已达数十亿美元，对公司整体业绩造成显著拖累。数据显示，去年三星在晶圆代工和系统逻辑芯片业务上的亏损高达3.18万亿韩元，而今年预计还将继续亏损2.08万亿韩元。