联发科携手英伟达，3nm AI PC CPU本月流片在即，业界期待掀起新革命？

【ITBEAR】据博主@手机晶片达人披露，联发科与英伟达携手打造的AI PC所用3nm制程CPU即将在本月进入流片阶段，预计于明年下半年实现量产。这款高性能CPU将与英伟达的GPU相结合，为市场带来全新体验。

据悉，该合作芯片已吸引多家知名电脑厂商关注，包括联想、戴尔、惠普及华硕等，均计划在其产品中采用这款芯片。今年早些时候，有报道指出该款芯片的价格可能高达300美元，折合人民币约2115元。

联发科与英伟达的合作历史悠久，双方今年3月还曾共同推出Dimensity Auto座舱平台。该平台融合了先进的AI技术与RTX图形处理技术，旨在为汽车制造商提供一个能够覆盖从豪华到入门级市场的全方位解决方案。

随着AI技术的不断发展，联发科与英伟达此次在CPU领域的深度合作，有望为未来的个人电脑市场注入新的活力。