晶合集成28nm逻辑芯片通过验证，自研芯片量产迎新进展！

【ITBEAR】晶合集成近日宣布，其28纳米逻辑芯片已成功通过功能性验证，并成功点亮TV，标志着公司在28纳米逻辑工艺领域取得了突破性进展。这一成就为后续28纳米芯片的量产奠定了坚实基础，同时也加速了28纳米制程技术的商业化进程。

晶合集成的28纳米逻辑平台支持多项应用芯片的开发与设计，涵盖TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等领域。公司计划进一步提升该工艺平台芯片的性能和降低功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

作为主要从事12英寸晶圆代工业务的企业，晶合集成提供多种制程节点和应用广泛的工艺平台晶圆代工业务，并配套光刻掩模版制造服务。其产品广泛应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等多个领域。

晶合集成还披露了2024年前三季度的业绩预告，预计营业收入将达到67亿元至68亿元，同比增长33.55%至35.54%；归母净利润预计为2.7亿元至3亿元，同比大幅增长744.01%至837.79%。