【ITBEAR】在今年的Advancing AI大会上，AMD公司推出了一系列重磅的芯片产品，覆盖了AI PC处理器、EPYC处理器以及DPU等多个领域。其中，AMD最新的GPU产品系列Instinct MI325X尤为引人注目，尤其是在英伟达Blackwell芯片面临交付挑战的背景下，AMD的这一举措直接关系到其未来的发展。
AMD Instinct MI325X在参数上紧密对标英伟达的上一代芯片产品H200，但在内存和推理能力上进行了显著提升。
具体来说，AMD Instinct MI325X配备了256GB的HBM3E高带宽内存，提供了6TB/s的内存带宽，相较于英伟达H200的141GB和4.8TB/s有了显著提升。尽管在FP16算力上AMD这款产品稍逊于英伟达，但其推理能力却比H200高出20%-40%。
这一策略调整恰好迎合了当前算力中心的一大趋势，即随着部分大模型厂商逐渐放下预训练，推理和模型微调的诉求日益增加。为了弥补在连接和软件生态上的短板，AMD还推出了Infinity Fabric互连技术，使得多卡组合的效果更加出色。
当8张AMD Instinct MI325X搭配在一起时，其内存、内存带宽和算力均超越了同样数量级的英伟达H200 HGX。同时，AMD的软件平台ROCm也通过持续调教和与多个AI开发平台的深度合作，进一步提升了整体效率。
AMD创始人苏姿丰此前已明确表示，GPU产品的更新节奏将与英伟达保持一致，实现“一年一更新”。除了发布Instinct MI325X系列之外，AMD还透露了下一代芯片Instinct MI350系列的相关信息，预计将在明年下半年推出，同样将延续这一代的产品逻辑。
随着产品打法和发布节奏的明确，AMD在数据中心领域展现出了强劲的增长势头。其数据中心服务器的市场份额已经从早前的个位数上升到了如今的30%左右。财报数据显示，今年第二季度，AMD的数据中心业务收入达到了28亿美元，同比大增115%，成为其所有业务中增速最快的一项。
AMD在数据中心领域的突围得益于多项因素的综合作用，包括上一代产品的成功、智算中心市场的整体爆发以及对手的一些失误。当英伟达的GPU产品受困于产能和交货周期时，AMD的产品自然成为了弥补算力缺口的一项最佳选择。
然而，英伟达也在努力摆脱延期的阴霾，并试图夺回市场。在AMD大会的同期，摩根士丹利为英伟达举办了一场为期三天的非交易路演，着重向投资人传递了Blackwell系列芯片问题已解决、需求大热且未来一年内的芯片已全部售罄的信息。
对于AMD来说，尽管面临对手的强劲反扑，但随着自身竞争节奏的逐渐明确和市场的不断拓展，2025年将成为考验双方真正综合实力的关键一年。
