联发科3nm芯片来袭，智能汽车市场要变天？高通如何应对？

【ITBEAR】新能源汽车行业的发展正步入下半场，智能化成为关键焦点。这一进程主要围绕两大核心：智能座舱与自动驾驶，而两者的背后都离不开芯片的支撑。

随着智能汽车的不断演进，智能座舱芯片的需求日益旺盛，市场格局也悄然发生变化。联发科，作为手机芯片领域的巨头，早已瞄准这一领域，尽管初期推出的产品在与高通8系列的较量中稍显逊色，但近日，联发科强势推出了全球首款3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1，这无疑是一枚震撼车圈的“王炸”。

CT-X1芯片采用台积电3nm工艺，集成了强大的CPU、GPU和NPU，其CPU算力高达260K DMIPS，GPU算力也达到了3000 GFLOPS，AI算力更是突破了46TOPS。该芯片还支持10块屏幕显示、16个摄像头接入、8K30视频播放和录制、9K分辨率显示，以及5G、WIFI7等先进功能。

与当前市场热门的高通8295相比，CT-X1在处理能力、图形渲染以及人工智能方面均展现出更为卓越的性能，提升幅度超过30%。这一突破无疑将对市场格局产生深远影响，若高通无法及时推出与之竞争的产品，国内车企或将纷纷转向联发科。

对于车企而言，联发科的崛起无疑是一个利好消息。更多的供应商选择意味着更激烈的市场竞争，这将有助于降低采购成本，并减少供应链风险。

随着智能化技术的不断推进和市场竞争的加剧，新能源汽车的智能化下半场将更加精彩纷呈。联发科的强势入局无疑为这一领域注入了新的活力。