半导体行业风云突变！高通、阿斯麦最新研判来了？

【ITBEAR】在2024湾区半导体产业生态博览会上，来自恩智浦、高通、阿斯麦、蔚来等半导体及终端设备企业的高层齐聚一堂，共同探讨半导体产业的未来趋势、生态集群建设以及行业前沿技术。

高通全球高级副总裁盛况指出，“‘AI+5G’引领的消费电子变革正加速终端设备性能升级，缩短换机周期，成为推动半导体行业发展的核心动力。”他认为，行业正朝着更高算力、更低功耗、更优延时的方向迈进，AI更是促使芯片设计架构发生深刻变革。

恩智浦半导体全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟表示，随着“软件定义汽车时代”的到来，汽车中的软件及电子/电气架构复杂性急剧增加，这对安全要求极高的边缘移动终端带来了诸多挑战。同时，AI浪潮驱动下，智能手机、医疗保健等消费类细分市场需求激增，为半导体市场带来了更多机遇。

多家半导体行业公司高管在演讲中提及，伴随人工智能、5G、物联网等新兴技术的快速发展，半导体产业正逐步复苏。阿斯麦市场总监陶婷婷表示，预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1万亿美元，数据中心、汽车、工业将成为增长的重要引擎。

蔚来联合创始人、总裁秦力洪强调，智能电动汽车以其数量多、增长快、单价高、种类多的特点，将成为半导体行业创新和应用的最佳领域。他指出，从2017年至今，蔚来汽车每辆车的芯片搭载数量已从3200颗增长至4200颗，预示着随着新能源汽车市场渗透率的提升，芯片使用量将进一步增加。

秦力洪进一步说明，一辆燃油汽车的半导体器件采购金额为200美元至300美元，普通电动车为1000美元至1500美元，而高端智能电动汽车则达到2500美元至5000美元。这意味着，仅汽车行业就足以支撑起半导体行业万亿美元的市场规模。