【ITBEAR】在武汉光谷，一场聚焦车载芯片技术的盛会——“驶向未来：预约下一个十五•五 驰骋未来”圆满落幕。此次活动由大联大商贸主办，盖世汽车承办，汇聚了众多国内外新能源汽车半导体领域的专家、学者及企业家。
随着汽车产业智能化、网联化趋势的加剧，车载芯片的重要性日益凸显。它不仅是汽车电子系统的核心，更是推动汽车技术创新与产业升级的关键。
武汉光谷，作为国家光电子信息产业基地，为车载芯片技术的发展提供了坚实的支撑。其独特的区位优势、完善的产业链配套和强大的创新能力，吸引了众多高新技术企业。
大联大商贸中国区总裁沈维中在开场致辞中表示，面对汽车产业的新趋势，大联大商贸致力于与各企业合作，共同解决汽车芯片供应链的优化问题。
武汉东湖高新区管委会智造园党委委员、副主任罗勇介绍了东湖高新区在智能网联大终端新赛道上的布局，并向业界发出诚挚邀请。
活动中，多位专家就车载芯片技术的现状、挑战及未来趋势进行了深入探讨。东风汽车研发总院硬件开发及产品平台高级专家刘仁龙、盖世汽车研究院副总裁王显斌等分别发表了主题演讲。
在主会场及分会场上，来自意法半导体、安森美、瑞芯微电子等企业的嘉宾，分别就动力系统优化、智能座舱革新、车用存储与功率器件发展等话题进行了分享。
31家车载芯片领域的优秀供应商进行了技术路演，展示其前沿理论与技术成果。现场气氛热烈，各路专家、学者及企业代表纷纷寻求合作机会。
