imec引领汽车芯粒新计划，Arm宝马博世等巨头率先响应！

【ITBEAR】比利时微电子研究中心（imec）近日宣布，其主导的汽车芯粒计划（Automotive Chiplet Program，ACP）已迎来首批参与企业。这些企业涵盖了从芯片设计到汽车制造的多个领域，包括Arm、宝马集团、博世、日月光、Cadence、西门子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent及法雷奥等。

随着ADAS和车载娱乐系统需求的复杂化，传统车用芯片方案显得力不从心。芯粒技术因能提高定制速度和降低升级周期而受到关注，但单家厂商采用难以体现成本优势。

为此，imec将领导一个非竞争性合作项目，旨在构建统一的车用芯粒标准。该项目面临三大挑战：满足车用环境的稳定性与可靠性要求，实现芯粒技术的低成本承诺，以及达到卓越性能与极高能效。