成都先进封装迎新突破，奕成科技板级FOMCM量产达成

【ITBEAR】成都奕成科技股份有限公司宣布，已成功实现板级高密FOMCM平台的批量量产，标志着该公司在先进封装领域取得重要进展。FOMCM作为扇出型多芯片组件封装，是高密度集成电路封装的关键技术之一。

奕成科技的FOMCM技术平台具有高密度、大尺寸集成以及传输频带宽、通信容量大等多重优势，可广泛应用于高性能计算、人工智能等领域。该公司自2017年起便布局板级高密封装赛道，位于成都高新西区的工厂于2023年4月投产。

据奕成科技董事长李超良介绍，板级高密封装已成为提升芯片性能的领先解决方案，此次量产是公司技术发展的里程碑。

随着全球晶圆制造/封测大厂纷纷抢滩FOPLP，奕成科技的这一突破无疑将增强其市场竞争力。