【ITBEAR】在夏威夷举行的高通骁龙峰会2024上，荣耀终端有限公司成为焦点。荣耀CMO郭锐与CEO赵明分别通过现场演讲和远程视频致辞，分享了荣耀与高通在AI技术领域的深度合作及未来发展方向。会上，荣耀Magic7系列灰色真机首次亮相，吸引了业界的广泛关注。
赵明在致辞中强调，荣耀与高通携手走在端侧AI开发前沿，共同定义AI时代新应用场景。他透露，荣耀Magic7系列将首次搭载由高通骁龙移动平台支持的生成式AI能力。
郭锐在演讲中详细阐述了荣耀与高通在AI领域的合作关系，展示了双方在智慧互联、交互变革、性能提升方面的创新成果。
在智慧互联方面，荣耀通过MagicOS信任环实现多终端设备无缝连接，带来跨终端跨系统的原生AI服务流转。双方还共同探索了Snapdragon Seamless跨平台技术，推动行业迈向智慧互联。
交互创新方面，荣耀发布了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体，带来颠覆性端侧AI体验。高通提供的异源计算架构为智能手机个人化AI助理转型打下坚实基础。
性能提升方面，荣耀与高通以端侧AI技术赋能硬件，击破硬件性能上限。荣耀带来了业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术，系统性解决了手机游戏中的“三难困境”。
高通公司高级副总裁Chris Patrick对与荣耀的合作表示高度赞赏，期待双方共同塑造人工智能的未来。
