辉羲智能首推光至R1芯片，500TOPS算力赋能智驾，明年量产上车

【ITBEAR】在北京经济技术开发区，2024世界智能网联汽车大会（WICV）近日隆重开幕。在此次盛会上，辉羲智能成为焦点，其首款智驾芯片光至R1惊艳亮相，并首次提出了“数据闭环定义芯片”的创新技术理念。

光至R1芯片采用先进的7nm制造工艺，集成了高达450亿个晶体管，拥有强大的算力表现，包括超过500 TOPS的深度学习算力和超420kDMIPS的CPU算力。其内置24颗Arm Cortex-A78AE核心和15颗Mali-G78AE核心，专为汽车级应用设计，并已通过车规认证。

辉羲智能还展示了其自研的图灵完备指令集，以及高效的AI工具链，这些都能显著缩短算法部署和系统集成时间。光至R1还具备RIF架构，确保系统运行的安全性与高效性。同时，即插即用的超级最小系统子卡RCM和面向自动驾驶的核心域控制器参考方案RCCU，进一步简化了开发流程。

除了硬件上的创新，辉羲智能还推出了高阶城区无图自动驾驶参考解决方案RINA。该方案无需依赖高精地图，实现了60%的算力裕量，并在系统层面降低了40%的成本。据透露，该方案将于2025年量产首发。