甬矽电子深耕车载CIS芯片封装，智驾未来如何被驱动？

【ITBEAR】在智能驾驶技术日新月异的今天，ADAS（高级驾驶辅助系统）正逐步成为汽车行业的重要组成部分。该系统依托摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多种传感器，实现智能驾驶功能。其中，CMOS图像传感器（CIS）作为摄像头的核心部件，对高质量图像数据的提供起着至关重要的作用。其集成度高、功耗低、数据处理速度快的优势，为环境感知和决策支持提供了有力保障。

随着智能汽车技术的不断进步，对CIS的要求也日益提高。不仅需要满足车规级标准，还要具备高感光能力、高动态范围等功能。为满足这一市场需求，甬矽电子在图像传感器类产品的封装技术上取得了显著成果。

甬矽电子已成功实现CIS芯片封装量产，采用WB-BGA封装方式。其量产的CIS产品具有体积小、重量轻、高分辨率、高可靠性等优点，能在恶劣环境条件下稳定工作。特别是小空腔玻璃透光方案的应用，极大提升了产品的高温可靠性。

自2023年第三季度起，甬矽电子的WB-BGA封装产品已进入批量生产阶段，单月产量达到百K级，且品质稳定，封装良率高达99%以上。这些封装产品符合车规级制程管控及可靠性要求，可有效应用于车载摄像头图像传感器，助力L3级辅助驾驶的前视应用。

针对CIS的未来发展趋势，甬矽电子将继续在图像传感器类产品的封装技术上发力，不断提升晶圆利用率，降低技术研发成本。同时，公司还将加强对高阶大尺寸、更高分辨率图像传感器芯片及模组技术的布局研发，以满足市场和技术演进的需求。