高通汽车芯片性能大飞跃，AI提升12倍助力理想奔驰

【ITBEAR】高通在夏威夷举办的发布会上，隆重推出了两款全新的汽车芯片产品：骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。这两款产品均计划在2025年出样，标志着高通在汽车领域的深入布局和技术创新。

高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal介绍，这两款新品采用了统一的架构，性能显著提升。其中，高通专门为汽车定制的Oryon CPU速度提升至前代的3倍，Adreno GPU性能也提升了3倍，而专用神经网络处理器（NPU）的性能更是提升了12倍。

骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台在AI支持方面表现出色。高通与谷歌合作，将利用骁龙数字底盘、安卓汽车OS和谷歌云技术，打造基于生成式AI的座舱解决方案。奔驰和理想汽车也将在未来产品中使用高通的骁龙座舱至尊版平台。

骁龙座舱至尊版平台具备强大的显示处理单元（DPU），能支持至多16个4K像素显示屏，同时支持实时光追和沉浸式3D体验。在音效方面，该平台也配备了专用的AI音频处理器，提升了音频表现。

Snapdragon Ride至尊版平台则全面展示了高通在智能驾驶方面的能力。该平台支持端到端的网络架构，并提供混合精度实现，能轻松满足超过40个传感器的需求，包括高质量的车外摄像头和车内360度全景红外摄像头。

随着这些产品的逐步上车，AI在汽车行业的作用将进一步增加，推动汽车行业向更智能、更安全的方向发展。