【ITBEAR】知名分析师郭明錤近日披露，苹果正计划在其明年的iPhone 17系列中引入自研的Wi-Fi 7芯片，这被视为苹果在自研芯片领域取得的又一重要突破。
此前，苹果的iPhone一直依赖博通等外部供应商提供Wi-Fi芯片，年需求量超过3亿枚。然而，随着苹果自研芯片战略的深入，该公司正逐步减少对外部供应商的依赖。据悉，这款新型Wi-Fi 7芯片将采用台积电先进的7nm工艺制造，并有望在三年内全面替代现有供应商的产品。
Wi-Fi 7技术的引入将显著提升iPhone的网络性能。与Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7的传输速度最高可达46Gbps，是前者的近五倍。同时，它还支持更多的频段，包括2.4GHz、5GHz和新兴的6GHz频段，从而为用户提供更加稳定和高速的网络连接。不过，由于全球各地频段分配的不同，6GHz频段的支持情况可能会有所差异。
苹果不仅在Wi-Fi芯片上加大自研力度，其自研的5G基带芯片也即将投入使用。预计明年的iPhone SE 4和iPhone 17 Air将率先搭载这款芯片。这一变化不仅将增强苹果产品的自主性，也可能对现有的5G芯片市场格局产生重大影响。
