【ITBEAR】据摩根士丹利最新报告显示，由于市场需求激增，台积电正考虑提高其3nm制程及CoWoS先进封装工艺的价格。
据悉，这家全球领先的半导体制造商计划在2025年对3nm制程技术提价高达5%，同时CoWoS封装技术的价格也可能上涨10%至20%。
台积电的3nm制程和CoWoS封装工艺在业界颇受瞩目，尤其受到英伟达、AMD等AI芯片巨头的青睐。随着人工智能领域的飞速发展，这些公司的芯片需求也呈现出爆炸性增长。
据了解，台积电的生产线在明年的部分产能已被预订一空，供应链面临的瓶颈问题迫使公司不得不考虑扩大产能，而这也是导致价格上涨的重要因素之一。
业内消息透露，英伟达在2025年对CoWoS封装工艺的需求仍将占据市场供应量的半壁江山，而AMD的订单量也有望实现小幅增长。
不仅如此，微软、亚马逊、谷歌等科技巨头对台积电CoWoS封装工艺的需求也持续旺盛，这无疑进一步加剧了市场的供需紧张状况。
市场研究机构预测，到2025年，全球先进封装市场的规模比重将达到51%，首次超过传统封装市场。而到2028年，先进封装市场的年复合增长率有望达到10.9%。
面对市场的旺盛需求，台积电董事长魏哲家表示，尽管公司在今年已经全力增加了超过两倍的CoWoS先进封装产能，但目前仍然供不应求。他预计，到2025年，公司的CoWoS产能将继续实现倍增。
