【ITBEAR】上交所官网近日披露，固态硬盘主控芯片领域的国内领军企业联芸科技，已确定于11月18日在科创板首次公开发行股票并上市。
据悉，联芸科技计划发行1亿股新股，占发行后公司总股本的21.74%。募集资金在扣除相关发行费用后，将重点投向新一代数据存储主控芯片的研发与产业化、AIoT信号处理及传输芯片的研发与产业化，以及联芸科技数据管理芯片产业化基地的建设。
联芸科技的产品线相当丰富，包括SSD主控芯片、UFS接口主控芯片、千兆以太网收发器芯片等。招股书还显示，公司还拥有感知信号处理芯片产品，显示了其在芯片领域的多元化布局。
从财务数据来看，联芸科技近年来营业收入持续增长。2021年至2023年，公司分别实现营业收入5.59亿元、5.73亿元和10.33亿元。进入2024年，公司保持强劲增长势头，1-6月已实现营业收入5.27亿元。基于此，联芸科技预计2024年全年营业收入有望达到11.1-12.1亿元，显示出良好的市场前景和盈利能力。
