【ITBEAR】近日，据行业内部消息人士透露，联发科的天玑9500芯片和高通的新一代旗舰芯片均采纳了先进的可伸缩矩阵扩展技术（SME）。
SME技术，即Scalable Matrix Extension，能够显著增强处理器在处理复杂矩阵运算时的能力和效率，使得硬件资源得到更优化的利用，进而提升整体运算性能。
据悉，由于集成了SME技术，这两款新旗舰芯片在性能测试工具GeekBench 6上的单核与多核性能相比前代产品有了高达20%的提升。特别是高通骁龙8Gen 5，其单核性能甚至突破了4000分大关。
另外，该博主还爆料称，高通骁龙8Gen 5将采用三星的SF2与台积电的N3P两种制程技术，以混合方式代工生产。
值得注意的是，苹果公司在其M4芯片上也已运用了SME技术，并因此在GeekBench 6的测试中实现了单核和多核性能的显著提升。
行业观察家指出，随着芯片制造工艺的不断进步，联发科和高通的旗舰级芯片在性能上已实现了质的飞跃。若新技术能如预期般顺利引入，未来安卓旗舰设备的性能将有望实现更大的突破。
