【ITBEAR】北京亦庄盛大举办2024第四届汽车芯片产业大会，汇聚顶尖产业专家共探发展之道。
本次大会聚焦于车规级芯片的技术挑战与市场前景，深入探讨了多个热点议题，包括芯片标准与安全认证、高性能MCU的应用前景，以及自动驾驶芯片与智能座舱SoC的发展趋势。
盖世汽车研究院副总裁王显斌在会上发表了车规级芯片市场分析报告，指出纯视觉方案在成本控制与技术进步下的竞争力，并预测其在中低端车型中的广泛应用。同时，他也强调了车规级芯片的复杂性和长研发周期，预测单车芯片价值将显著提升。
北京亦庄的本土企业芯驰科技、奕斯伟计算和辉羲智能也在大会上展示了他们的最新技术成果。芯驰科技副总裁陈蜀杰分享了如何通过场景驱动赋能智能汽车产业的快速发展，并介绍了公司在智能座舱与智能车控领域芯片布局的最新进展。
奕斯伟计算车载事业部副总经理刘宇则聚焦于电子后视镜（CMS）芯片的技术挑战，展示了其满足国内法规要求、提供高清实时图像传输的解决方案，并突出了其在极端环境下的可靠性表现。
辉羲智能联合创始人杨玥宣布了公司最新发布的大算力车规高阶智驾芯片——光至R1。她详细介绍了这款芯片如何通过数据闭环定义芯片的技术理念，实现一颗芯片同时支持数据采集、实时控制和算法验证三大应用场景。
北京亦庄作为智能网联汽车产业的重要聚集地，已吸引了120余家相关企业入驻。在汽车芯片领域，亦庄不仅拥有国家级创新中心进行共性技术研究，还成功引聚了多家国产汽车芯片头部企业，覆盖了控制、计算、驱动等六大类汽车芯片，为汽车芯片产业的供应链安全和全球化能力建设做出了显著贡献。
通过此次大会，北京亦庄进一步扩大了其在汽车芯片产业的影响力，为产业的持续发展和技术创新注入了新的活力。
