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小米SU7 Pro智驾再升级,华为芯片封装技术获新专利

时间:2024-11-17 10:06:05来源:ITBEAR编辑:瑞雪

【ITBEAR】小米汽车在最新的官方问答中宣布,旗下高端车型SU7 Pro将进行重要升级,引入“车位到车位”的全场景智能驾驶功能。这一创新技术将为驾驶者提供更为便捷、智能的驾驶体验。

据小米介绍,全场景智能驾驶功能是其智能驾驶系统的重要组成部分,驾驶者上车后即可启动该功能,实现车位与车位之间的自动驾驶辅助。这一技术将率先应用于HAD小米超级智能驾驶系统中,并计划逐步推广到小米SU7 Max和SU7 Ultra等更多车型上。

在智能驾驶的训练方面,小米集团已拥有高达8.1E FLOPS的超大算力,为智能驾驶技术的研发提供了强大的支持。近期,小米还应用了300万CLIPS的数据进行智能驾驶模型的训练,并计划在今年底前将训练数据量提升至1000万CLIPS,以进一步提升智能驾驶系统的性能。

小米的代客泊车功能也迎来了重要升级,正式更名为超级代客泊车。新功能在巡航效率上提升了30%以上,同时大幅提高了泊车期间的灵活性。这意味着,在以往需要停车等待的情况下,现在车辆能够更智能地边行驶边观察路况,遇到允许通行的条件时及时提速通过。

在科技领域,华为技术有限公司也取得了新的进展。近日,国家知识产权局官网公布了一项华为申请的专利,名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”。该专利旨在提供一种能够精准控制粘接胶层厚度尺寸的芯片封装结构,以适应芯片尺寸增大和多芯片合封技术的广泛应用。

华为在专利中介绍了一种制备方法,通过定位块来精准控制加固结构的位置,从而精确控制粘接胶层的厚度。这种方法不仅保证了封装内应力较小,还能有效控制翘曲程度,提高芯片封装结构与PCB焊接时的优良率。这一技术的应用有望实现产品结构的统一,提升批量封装的质量与效率。

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