【ITBEAR】中国作为全球汽车与新能源汽车的生产和销售大国，近年来汽车电子产业持续稳步前行，产业实力显著增强。在近期举办的第二十一届中国国际半导体博览会上，一款国产高性能汽车芯片吸引了广泛关注，标志着我国在这一领域的重大突破。
这款指甲盖大小的芯片，由一家国内科技企业研发，是全球首个实现“四域融合”的计算芯片，覆盖了智能座舱、智能驾驶、车身控制及网关通信四大领域。通过这一单一芯片，即可实现四大应用场景的智慧协同，展现了我国在汽车芯片技术上的创新实力。
尽管体积小巧，但该芯片的制造过程却极其复杂，需经过2000至5000道精密工序。企业工作人员透露，这款芯片的通用性不仅能简化车辆系统、降低成本，还能显著提升系统的可靠性和稳定性，预计将于年底实现量产。
与此同时，国内汽车厂商也在加速布局汽车芯片领域，依托自身的汽车制造经验，有针对性地研发芯片产品。在东风汽车研发总院的实验室里，记者见证了刚刚发布的首颗国产自主可控的高性能微控制单元芯片——DF30芯片，研究人员正对其进行全面测试。
东风汽车研发总院软件工程研究中心总监陈涛表示，这款基于中国整车厂应用场景理解定制的高端MCU芯片，实现了国产车规级芯片开发模式的自主创新。这款芯片可应用于动力控制、车身底盘、电子信息及驾驶辅助等多个领域，填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白。
随着新能源汽车产业的快速发展，汽车芯片的市场需求急剧增加。据统计，一辆传统燃油汽车需搭载约500至600颗芯片，而新能源汽车则高达1000颗，高智能化车型甚至超过2000颗。预计到L5级自动驾驶时代，汽车芯片数量将达到3000至5000颗以上。
工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长周峰指出，随着智能驾驶技术的升级，单车搭载的车规级芯片数量和价值将持续增长，全面带动国内芯片产业链各环节的发展。目前，已有十余家国内整车厂通过自研、合作研发或投资的方式进入汽车芯片领域，显著加快了芯片的研发与应用进程。
为应对汽车芯片行业的快速发展，我国正加速相关产业标准的制定。根据工业和信息化部今年发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》，计划到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年制定70项以上相关标准，覆盖汽车芯片的典型应用场景及试验方法。
周峰强调，行业标准的制定对汽车芯片产业发展具有重要支撑和引领作用，构建完善的汽车芯片行业标准体系，将有效指导我国汽车芯片技术的发展，支撑相关产业构建可持续发展的生态，更好地满足汽车技术和产业发展的需求。
