【ITBEAR】在中国，汽车与新能源汽车的产销量雄踞全球之首，汽车电子行业的蓬勃发展，正见证着产业能力的持续飞跃。近日，第二十一届中国国际半导体博览会上，一款国产高性能汽车芯片的亮相，吸引了众多目光，标志着我国在高端汽车芯片领域迈出了坚实步伐。
这款指甲盖大小的芯片，由某科技企业倾力打造，是全球首颗实现“四域融合”的计算芯片。所谓“四域”，即涵盖了汽车的智能座舱、智能驾驶、车身控制以及网关通信四大核心领域。凭借这一颗芯片，四大场景的智慧协同成为可能，展现了国产汽车芯片的卓越实力。
尽管体积微小，但这款芯片的生产过程却极为复杂，需要经过2000至5000道精密工序的精心打磨。它不仅能够显著降低车辆系统的复杂性和成本，还能大幅提升系统的可靠性和稳定性，预计年底即可实现量产，为我国汽车电子行业注入新活力。
不仅科技企业在积极研发汽车芯片，国内汽车厂商也纷纷加入这一行列，依托自身丰富的汽车制造经验，有针对性地研发芯片产品。在东风汽车研发总院的实验室里，一款名为DF30的国产自主可控高性能微控制单元芯片刚刚发布，正接受严格的测试。
东风汽车研发总院软件工程研究中心总监陈涛表示，这款芯片是中国整车厂基于自身应用场景理解，根据差异化和核心竞争力需求定制的高端MCU芯片。它的成功研发，标志着我国在国产车规级芯片的开发模式上实现了自主创新，填补了高性能车规级芯片领域的空白。
随着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的市场需求急剧增长。一辆传统燃油汽车需要搭载500至600颗芯片，而新能源汽车的芯片数量已攀升至约1000颗，高智能化车型更是高达2000颗以上。未来，随着智能驾驶等级的不断升级，汽车芯片的数量和价值还将持续增长。
面对这一趋势，我国汽车厂商和科技企业正加大研发力度，积极进军汽车芯片领域。目前，已有十余家整车厂通过自研、合作研发或投资的方式，大幅加快了汽车芯片的研发和上车应用进度。这不仅提升了我国汽车电子产业的竞争力，也为汽车芯片产业链的全面发展提供了有力支撑。
为了推动汽车芯片行业的健康发展，我国正加快推进相关产业标准的制定。今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年制定70项以上相关标准，基本实现对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。这一举措将有效指引我国汽车芯片产业技术的发展，推动构建可持续发展的良性生态。
工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长周峰指出，行业标准的制定对我国汽车芯片产业发展具有重要支撑和引领作用。通过构建和完善汽车芯片行业标准体系，将有效推动我国汽车芯片产业更好地满足汽车技术和产业发展需求，为汽车电子行业的持续繁荣奠定坚实基础。
