【ITBEAR】我国汽车电子产业正蓬勃发展，作为全球最大的汽车和新能源汽车产销国，这一领域的进步尤为显著。近期，在第二十一届中国国际半导体博览会上，一款国产高性能汽车芯片吸引了众多目光，标志着我国在汽车芯片研发领域取得了重大突破。
这款指甲盖大小的芯片，是由某科技企业研发的全球首颗“四域融合”计算芯片，集成了智能座舱、智能驾驶、车身控制及网关通信四大功能于一体，实现了汽车多场景的智慧协同。这一创新不仅降低了车辆系统的复杂度和成本，还显著提升了系统的可靠性和稳定性，预计年底将实现量产。
汽车厂商也在积极布局汽车芯片领域，依托自身丰富的汽车制造经验，研发更具针对性的芯片产品。在东风汽车研发总院的实验室中，一款名为DF30的高性能微控制单元芯片正在进行紧张测试。这款芯片是国产自主可控的首颗车规级芯片，填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白。
东风汽车研发总院软件工程研究中心总监陈涛介绍，车规级芯片需满足汽车行业严苛的标准，能在极端环境下保持可靠性。DF30芯片可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，为汽车行业的智能化转型提供了有力支持。
随着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的市场需求急剧增长。数据显示，我国新能源汽车年产量已突破1000万辆，传统燃油车需搭载500—600颗芯片，而新能源汽车则需搭载约1000颗芯片，高智能化车型更是超过2000颗。未来，随着自动驾驶技术的不断进步，汽车芯片的需求量还将进一步增加。
面对这一市场机遇，我国汽车厂商和科技企业纷纷加大研发力度，进入汽车芯片赛道。通过自研、合作研发或投资等方式，国内已有十余家整车厂积极布局汽车电子尤其是汽车芯片领域，大幅加快了汽车芯片的研发和上车应用进度。
与此同时，我国也在加快推进汽车芯片行业标准的制定。工业和信息化部发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年制定70项以上相关标准，全面覆盖汽车芯片的典型应用场景及试验方法。
该指南还明确了将加快汽车芯片环境及可靠性、信息安全等关键标准的研制工作，并推动制定智能驾驶计算芯片、电动汽车用功率驱动芯片等一系列重要标准，以进一步细化并明确各类汽车芯片的技术要求和试验方法。
