【ITBEAR】近日，备受半导体行业瞩目的盛会——第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心圆满落幕。此次博览会以半导体产业链、供应链及超大规模应用市场为主题，展示了半导体行业的最新发展趋势和技术创新成果，吸引了众多国内外顶尖企业和专业人士的积极参与。
作为新材料领域的领军企业，宁波博威合金材料股份有限公司（简称“博威合金”）在此次博览会上大放异彩。在T-041展位上，博威合金展示了其精心研发的半导体靶材背板用材，包括PWHC、PlugMax等系列，吸引了众多业内人士驻足参观。
半导体靶材背板在半导体芯片制造中扮演着至关重要的角色。靶材作为磁控溅射沉积制备电子薄膜的核心材料，其背板的性能直接关系到靶材的整体表现和使用稳定性。博威合金此次展示的PWHC系列材料，凭借其高性能、高稳定性和优异的加工性能，成为了展会上的亮点。
PWHC系列材料在导电和导热性能方面表现出色，能够在高电压、高真空的磁控溅射环境中保持靶材的稳定性和可靠性。例如，PWHC450以其优异的导热性确保了靶材的高效散热，同时具有良好的强度和韧性，显著提高了靶材的使用寿命。而PWHC850和PWHC985则分别以其高导电与高热导性能，满足了不同应用场景下的需求。
博威合金的PlugMax系列也备受瞩目。该系列材料以其优异的强度和耐磨耐腐蚀性能，在半导体领域探针检测中发挥了重要作用。PlugMax22制造的检测探针不仅信号传输稳定，而且尖端不易磨损变形，充分满足了半导体领域对探针性能的高要求。
博威合金的成功不仅在于其产品的卓越性能，更在于其强大的研发团队和先进的生产工艺。公司采用先进的合金材料和制造工艺，确保了半导体靶材背板用材的质量和性能。这些材料不仅提高了半导体器件的性能和可靠性，更为半导体制造领域带来了新的解决方案和思路。
