【ITBEAR】我国作为全球汽车与新能源汽车的生产和销售巨头，汽车电子产业近年来取得了显著进展，整体实力持续攀升。
在近日闭幕的第二十一届中国国际半导体博览会上，一款由国内科技企业自主研发的高性能汽车芯片成为了全场焦点。这款芯片以其独特的“四域融合”技术，即整合智能座舱、智能驾驶、车身控制及网关通信四大功能于一体，引发了业界的高度关注。与此同时，多家国内汽车品牌也在积极布局高性能芯片领域，力图在这一关键技术上实现自主突破。
这款指甲盖大小的芯片，虽然体积微小，但其制造过程却极为复杂，需要经过2000至5000道精密工序。据研发人员介绍，该芯片不仅能大幅降低车辆系统的复杂性和成本，还能显著提升系统的可靠性和稳定性，预计将于年底实现量产。这一创新成果不仅展现了我国汽车芯片产业的快速发展，也为未来智能网联汽车的普及奠定了坚实基础。
除了科技企业，国内汽车厂商也在加速布局芯片领域。在东风汽车研发总院的实验室里，科研人员正在对一款名为DF30的国产自主可控高性能微控制单元芯片进行测试。这款芯片是东风汽车基于自身应用场景理解，针对差异化和核心竞争力需求定制的高端MCU芯片，标志着我国在国产车规级芯片的开发模式上实现了自主创新。
DF30芯片可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多个领域，填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白。东风汽车研发总院软件工程研究中心总监陈涛表示，车规级芯片是专为汽车应用设计和制造的高标准芯片，能在极端环境下保持可靠性和稳定性。这款芯片的诞生，标志着我国在汽车芯片领域取得了重大突破。
随着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的市场需求急剧增长。据统计，一辆传统燃油汽车需要搭载约500至600颗芯片，而新能源汽车则至少需要1000颗芯片，高智能化新能源汽车的芯片数量更是超过2000颗。未来，随着智能驾驶技术的不断升级，汽车搭载的芯片数量还将持续增加。
工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长周峰指出，随着智能驾驶等级的提升，汽车单车搭载的车规级芯片数量和价值将持续增长，这将全方位带动国内芯片产业链各环节的发展。目前，国内已有十余家整车厂通过自研、合作研发或投资的方式进入汽车芯片领域，大幅加快了汽车芯片的研发和应用进度。
为了推动汽车芯片产业的健康发展，我国正加快相关产业标准的制定。根据工业和信息化部今年发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年将制定70项以上相关标准，实现对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。这些标准的制定将有效指引我国汽车芯片产业的发展方向，支撑相关产业构建可持续发展的良性生态。
