【ITBEAR】近日，深圳市欧冶半导体有限公司，一家专注于智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案的提供商，成功完成了数亿元的B1轮融资。
本轮融资由国投招商领衔，吸引了包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本以及众山精密等多家知名投资机构与产业资本的加入。值得注意的是，部分老股东如国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份和青稞资本在本轮融资中继续追加投资。
欧冶半导体公共事务部负责人史祯寰表示，此次融资将主要用于汽车智能化产品创新、技术研发及市场拓展，旨在进一步提升公司的综合竞争力。
欧冶半导体由创始团队携手国投招商共同创立，其龙泉系列芯片产品广泛覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器以及行泊一体中央计算单元的芯片需求。同时，公司还提供智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案，有效降低客户在新产品和新特性开发上的成本，缩短产品上市时间。
自2021年12月以来，欧冶半导体在短短的时间内已累计完成七轮融资，其中四轮融资的金额均达到数亿元级别。特别是在去年10月至12月期间，公司连续完成三轮融资，融资总额同样达到数亿元。
欧冶半导体的投资方阵容强大，涵盖了国有资本、产业资本、头部创投以及众多汽车产业链上的龙头企业。例如，A+轮融资由招商致远资本领投，老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本继续追加投资；A++轮融资则吸引了深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、南山战新投等国有资本投资平台，以及中金大摩等产业资本的加入。
史祯寰指出，这些投资方不仅为欧冶半导体提供了资金支持，还在核心业务发展上给予了重要助力。产业股东拥有芯片主导权和选型权，能够帮助欧冶半导体更精准地实现产品定义、方案验证测试、市场导入，以及车规流程和产业生态的建立。
在研发能力方面，欧冶半导体的研发团队均来自全球顶尖的芯片设计公司，团队成员平均从业经验超过15年。截至目前，公司已提交50余项专利申请，其中30余项已获得授权。
近期，在第二十一届中国国际半导体博览会上，欧冶半导体展示了其最新的龙泉560系列AI SoC芯片。据现场工作人员介绍，该芯片可广泛应用于汽车端侧智能化部件，如车灯、电子后视镜等，以及ADAS智能驾驶应用场景。
史祯寰表示，欧冶半导体致力于瞄准汽车智能化和第三代E/E架构（Zonal架构）构建系统级芯片解决方案，旨在填补市场空白。目前，国内尚无专注于第三代电子电气架构系统级芯片的公司。而Zonal架构因其更强的定制性和个性化结构，正逐渐受到汽车制造商的青睐。
有分析师指出，汽车制造商有望通过Zonal架构打破传统的合作模式，跳过专门从事ECU设计的一级供应商，直接向二级供应商购买汽车芯片。比亚迪、蔚来、Stellantis和特斯拉等汽车制造商已推出具有区域架构的汽车，并推动其他厂商进行架构改革。尽管目前只有2%的车辆采用Zonal架构，但预计到2030年，行业将平稳过渡到Zonal架构，到2034年，采用Zonal架构的车辆比例有望达到38%。
