近日，国产功率半导体领域的领军企业士兰微，对外发布了一则关于其重要投资项目延期的重要公告。公告指出，原定于2024年12月达到预定可使用状态的“年产36万片12英寸芯片生产线项目”，以及计划在2025年9月投入使用的“汽车半导体封装项目（一期）”，均将延期至2026年12月完成。
具体来看，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”的调整尤为引人注目，其原定投资规模高达30亿元，但现已调整为16亿元。值得注意的是，截至公告发布时，该项目的实施主体杭州士兰集昕微电子有限公司（士兰集昕）尚未投入募集资金，但已使用自有资金投入超过5.36亿元。相比之下，“汽车半导体封装项目（一期）”的投资计划保持不变，仍为11亿元，且已投入募集资金近4.87亿元。
士兰微此次募集资金的过程也备受关注。根据公告，公司此前成功向特定对象发行了2.48亿股A股股票，每股发行价为20元，共募集资金近49.6亿元。扣除承销和保荐费用等开支后，实际募集资金净额约为49.13亿元。这笔资金原计划用于上述两个项目的建设。
对于项目延期的原因，士兰微给出了详细的解释。公司表示，这两个项目是公司完善高端功率半导体领域战略布局的关键举措，整体建设规模庞大，资金需求较高。然而，在项目实施过程中，受到资金到位时间、行业发展趋势、市场竞争状况以及IDM企业各环节产线配套建设进度等多重因素的影响，部分产线建设进度有所放缓。基于对当前市场环境的综合考量，以及募投项目实施进度、实际建设情况、项目建设周期和公司业务发展需求等因素的权衡，为更好地控制投资风险，公司决定审慎地将上述项目的预定可使用状态日期延期至2026年12月。
士兰微进一步强调，此次部分募集资金投资项目的延期是公司根据自身经营发展需要及募投项目实际情况做出的审慎决策。这一决定仅涉及相关募投项目达到预定可使用状态时间的变化，并未涉及项目实施内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更。因此，不存在变相改变募集资金投向或损害公司及股东利益的情况。
同时，为了保障项目的顺利进行，士兰微表示将继续积极筹措资金，加强项目管理，确保项目能够按期、高质量地完成。公司还将密切关注市场动态和行业发展趋势，灵活调整产品技术升级和产能结构调整策略，以更好地适应外部环境的变化。
此次项目延期虽然给市场带来了一定的不确定性，但也彰显了士兰微在面对挑战时的冷静与审慎。作为国产功率半导体领域的佼佼者，士兰微将继续秉持创新驱动的发展理念，不断提升自身实力，为推动我国半导体产业的发展贡献更多力量。
