近日，国家大基金三期资金已正式到位，总规模高达1600亿元，这笔资金将注入华芯和国投集新两只基金，为半导体行业注入强劲动力。
此次大基金三期的成立，标志着中国半导体产业将迎来一次重大的发展机遇。资金将重点流向那些受到先进工艺节点制裁的领域，特别是先进晶圆制造，这一领域有望实现强势突破。同时，顺应高算力需求、提供“弯道超车”机会的先进封装领域，以及AI瓶颈中的先进存储领域，也将成为资金关注的重点。
据了解，大基金三期的资金主要用于解决半导体产业中的“卡脖子”问题，核心受益领域包括先进制程和光刻机。这将为相关企业提供宝贵的资金支持，推动其技术创新和产业升级。
在先进制程方面，中芯国际作为国内集成电路晶圆代工的领军企业，拥有从0.35微米到FinFET不同技术节点的先进工艺制造能力，将有望受益于此次资金支持。长电科技和通富微电作为全球领先的封测厂商，也将在先进封装领域获得资金支持，进一步提升其技术实力和市场份额。
在光刻机领域，多家企业也将受益于大基金三期的资金支持。张江高科通过子公司持有装备有限公司的股权，将有望参与光刻机相关项目的投资。茂莱光学和波长光电作为光刻机光学系统的关键供应商，将获得资金用于研发和生产更先进的光学器件和镜头。而福晶科技作为全球最大的非线性光学晶体生产商，其产品是光刻机光源系统的关键材料之一，也将受益于此次资金支持。
此次大基金三期的成立和资金到位，不仅将为半导体行业带来大量的资金支持，更将推动中国半导体产业的快速发展和产业升级。这将有助于提升中国半导体产业的自主创新能力和国际竞争力，为实现半导体产业的自主可控奠定坚实基础。
