黑芝麻智能科技有限公司（简称“黑芝麻”）近期宣布，与阿里云及斑马智行深化战略合作，共同致力于舱驾融合解决方案的开发与推广。这一合作标志着三方在智能汽车技术领域的进一步联手。
早在2024年9月，黑芝麻智能与斑马智行已开启跨域融合合作，旨在将智能座舱与智能驾驶集成至单一芯片，实现“舱驾一体”，提升车辆智能化水平。黑芝麻智能产品副总裁丁丁表示，此次合作将提供从硬件到软件的全方位解决方案，为智能汽车未来发展奠定坚实基础。
目前，双方基于黑芝麻智能武当C1200系列芯片，已联合部署斑马ASIL-D功能安全等级Hypervisor及舱驾融合多系统基线方案。斑马智行凭借其座舱技术优势，在C1200系列芯片上成功部署了斑马座舱OS方案。此次合作中，阿里通义大模型的加入，完成了“舱驾一体”的最后一块拼图。通义大模型Qwen2.5-1.5B、3B已在武当C1200系列芯片上部署，可与BEV智驾模型在同一芯片上运行，利用车端算力进行大模型推理，既保障了数据安全，又大幅提升了模型响应速度。
黑芝麻成立于2016年，总部位于武汉，是一家专注于提供车规级计算系统级芯片（SoC）及基于SoC的智能汽车解决方案的高科技企业。其产品广泛应用于自动驾驶、智能座舱、车身控制等领域。2024年8月8日，黑芝麻在港股挂牌上市，尽管开盘价略低于发行价，但其在自动驾驶SoC市场的地位不容忽视。
随着汽车市场对高阶智能驾驶需求的不断增长，高算力芯片的需求也日益旺盛。在自动驾驶SoC市场中，黑芝麻与国外的NVIDIA、Mobileye、Qualcomm以及国内的地平线、海思等企业同台竞技。尽管黑芝麻在成立时间和产品量产时间上稍晚于地平线，但其在技术上的努力不容小觑。
然而，从财报数据上看，黑芝麻与地平线在收入上存在一定差距。2023年，地平线收入为15.51亿，而黑芝麻智能收入仅为3.12亿。从黑芝麻发布的2024年中报来看，公司营业总收入同比下降20.51%，归母净利润同比下降36.88%。同时，公司应收账款体量较大，货币资金/流动负债比例较低，有息资产负债率较高，显示出一定的财务压力和经营挑战。
尽管面临挑战，黑芝麻仍在不断努力推出新产品。目前，公司已推出华山和武当两大系列产品。其中，华山系列为高算力SoC，A1000 Pro是国内首款超过100 TOPS算力的自动驾驶SoC，而针对L3级别以上的A2000算力高达250+TOPS，也于2024年末正式发布。然而，与业内头部企业相比，黑芝麻仍需持续加大研发投入，增强业绩表现和造血能力，才能在激烈的市场竞争中保持竞争力。
