近期，科技界迎来了一则重量级人事变动。谷歌云宣布，前微软顶级硅工程专家Rehan Sheikh已正式加入其团队，担任全球硅芯片技术和制造副总裁一职，这将为谷歌云在硅芯片技术创新领域注入新的活力。
Rehan Sheikh在科技领域拥有卓越的成就和丰富的经验。他在英特尔度过了长达24年的职业生涯，期间担任过首席测试和芯片工程技术专家，领导了多个关键领域的芯片工程和产品化工作。这些领域涵盖了5G数据中心、独立显卡以及基于Atom的片上系统处理器等。
2021年，Sheikh选择离开英特尔，加入微软，担任技术和产品制造工程总经理。在微软期间，他展现出了卓越的领导力和技术实力，领导了全公司多个领域的芯片开发工作。2023年，他更是晋升为微软硅制造和封装工程副总裁，为微软的Azure Cobalt处理器和Azure Maia AI加速器等产品的推出做出了重要贡献。
然而，就在人们期待他在微软继续创造辉煌时，Sheikh却做出了一个令人意外的决定——加入谷歌云。对于这一决定，Sheikh在LinkedIn上表示：“我非常高兴能够开始这段新的旅程，并为谷歌云的发展作出贡献。我期待着与谷歌的许多才华横溢的工程师和领导者以及行业生态系统专家合作。”
谷歌云对于Sheikh的加入表示热烈欢迎。谷歌在云计算领域一直致力于技术创新，特别是在AI专用芯片方面投入巨大。其Tensor Processing Units（TPU）和基于Arm的Axion CPU等产品已经在市场上取得了显著的成绩。而Sheikh的加入，无疑将进一步加强谷歌云在硅芯片技术创新方面的实力。
谷歌的第六代也是最强大的TPU Trillium已经在2024年12月正式上市。这款产品的推出，进一步巩固了谷歌在AI专用芯片领域的领先地位。而Sheikh的加入，无疑将为谷歌云在未来的发展中提供更多可能性和创新动力。
