在万众瞩目的CES 2025消费电子展上，AMD隆重推出了多款面向移动端市场的创新处理器产品，这些新品覆盖了轻薄本、全能本、高性能游戏本以及Windows掌机等多个领域，为用户带来了全新的性能体验。
继去年成功发布Ryzen AI 300系列的高端型号后，AMD在此次展会上进一步完善了该系列的产品线，推出了中端定位的Ryzen AI 7 350和Ryzen AI 5 340，以及它们的商用PRO版本。据悉，这两款中端处理器将于2025年第一季度正式上市，而它们的商用版本则计划在第二季度推出。在多核任务处理方面，Ryzen AI 7 350展现出了强大的实力，相比高通和英特尔的同类产品，其平均速度分别提升了35%和30%。
AMD还带来了两款全新的处理器系列——Ryzen AI MAX+与Ryzen AI Max。这两个系列定位更高，将配备多达16个Zen5大核、40个Cu的RDNA 3.5架构核显、50 TOPS的XDNA 2 NPU，以及高达256GB/s的内存带宽，TDP为55W。它们将共同推出四个SKU，其中三款消费级型号将于第一季度上市，而四款商用级型号则将在第二季度面世。
在性能对比中，Ryzen AI MAX+ 395展现出了令人瞩目的优势。在3D渲染方面，其速度相比酷睿Ultra 9 288V提高了2.6倍；在图形性能方面，也实现了1.4倍的提升。与两款M4 Pro芯片相比，AI MAX 395+同样处于领先地位。Ryzen AI MAX+395还是全球首款能够运行70B LLM的Copilot+ PC，在LM Studio中运行70B LLM时，其AI性能在降低了87% TDP的情况下，仍然比RTX 4090 24GB快了2.2倍。
在首发产品方面，惠普的ZBook Ultra G1A工作站和Z2 mini G1A迷你主机将率先搭载Ryzen AI MAX PRO系列处理器，而ROG幻13则将成为Ryzen AI MAX的首发产品。AMD还推出了Ryzen 200系列及其PRO商用版本，提供了从4核心到8核心的11款产品，以满足不同用户的需求。
对于高性能游戏本用户来说，AMD同样带来了好消息。此次发布的三款旗舰级Ryzen 9000HX系列处理器中，最高版本的Ryzen 9 9955HX3D配备了高达144MB的三级缓存，将为游戏玩家带来极致的游戏体验。AMD还为Windows掌机用户量身打造了Ryzen Z2系列处理器，该系列包括Z2 Extreme、Z2和Z2 Go三款新品，分别搭载了不同规格的核心和核显，以满足不同掌机用户的需求。
令人惊喜的是，在AMD官方的PPT中，除了已知的联想Legion Go和ROG Ally外，还出现了SteamDeck的身影，这不禁让人猜测SteamDeck是否也将升级到Z2系列处理器。这一消息无疑为Windows掌机用户带来了更多的期待。
