随着智能网联汽车的快速发展，车载芯片已经跃升为这一领域的核心组件，不仅掌控着汽车的计算、控制及通信命脉，更成为衡量智能网联汽车综合性能与市场竞争力的关键标尺。近期，我们与32家战略伙伴车企展开了深度对话，发现他们对于车载芯片的需求极为迫切且具体，特别是针对顶尖芯片制造商的量产时间表及性能参数表现出了高度的重视。
为了精准对接车企的这一迫切需求，我们定于2025年2月21日至22日在北京隆重举办一场芯片创新论坛及平行研讨会。此活动旨在构建一个高效、直接的供需交流平台，让车企与顶尖芯片制造商能够面对面深入对话，共谋车载芯片技术的最新发展趋势与创新应用，力求实现双方的互利共赢。
在即将召开的论坛与研讨会上，众多知名芯片制造商与车企代表将汇聚一堂，共同探索车载芯片的未来之路。活动将精心设置多个专题讨论，覆盖技术创新、量产规划、性能参数以及定制化服务等核心议题。车企代表将有机会与芯片制造商展开一对一的深入交流，精准表达自身需求，共同探索最佳的合作路径。
车企在选择芯片合作伙伴时，量产时间与性能参数无疑是最为关注的两大要素。他们期望能与芯片制造商携手制定科学合理的量产计划，确保芯片供应及时到位，满足汽车生产的实际需求。同时，车企也渴望获得高性能、低能耗、高稳定性的芯片产品，以全面提升智能网联汽车的综合性能和市场竞争力。
除了量产时间与性能参数外，车企对于车载芯片的定制化服务也提出了较高的要求。不同车型与配置对车载芯片的需求各异，因此车企期望能与芯片制造商紧密合作，共同研发出符合自身需求的定制化芯片产品。这不仅有助于提升车辆的科技感和市场竞争力，还能为车企打造独特的品牌标识和市场优势。
本次芯片创新论坛及平行研讨会还将特别设置展览区，展示最新的车载芯片技术与产品。车企代表可以在此亲身体验芯片产品的卓越性能与独特魅力，感受它们为智能网联汽车带来的革命性变革与全面升级。同时，展览区也将为芯片制造商提供一个展示自身实力与技术的绝佳舞台，吸引更多车企的关注与合作。
此次芯片创新论坛及平行研讨会的成功举办，将有力推动车载芯片技术的持续创新与发展，深化车企与芯片制造商之间的合作与交流。同时，这也将为国产车载芯片产业在高端领域的崛起提供强有力的支撑与推动。目前，活动报名正在火热进行中，欢迎有需求的企业积极报名参与。
