在2025年的国际消费电子展（CES）上，AMD大放异彩，发布了一系列令人瞩目的新品，包括多款处理器与显卡。记者亲临AMD展台，为读者带来第一手资讯。AMD此次展台的亮点聚焦于其高性能处理器的卓越计算能力和AI领域的卓越表现，特别是全新AMD Ryzen 9000系列HX55处理器、Ryzen AI MAX 300系列以及Ryzen AI 300系列处理器。
AMD Ryzen 9000系列HX55处理器专为高性能游戏本设计，共推出三款SKU，吸引了众多目光。国内知名PC制造商机械革命推出的苍龙16 Ultra，作为展示AMD Ryzen 9000 HX55平台的代表机型亮相展台。这款笔记本搭载了AMD Ryzen 9 9955HX处理器，拥有16核心32线程，可选配RTX 5080/5090 Laptop GPU。在仅依靠机身内部散热架构的情况下，苍龙16 Ultra能实现双烤280W的性能释放。它还支持独立水冷机，采用名为“冰河散热架构2025”的全新散热设计，包含3x冰鲨风扇、翼型环流鳍片和纳米相变散热硅脂。据机械革命官方数据，风扇风量提升30%，风压增强40%，在达到320W的惊人性能释放时，满载噪音仅为40dB。
在存储方面，苍龙16 Ultra支持DDR5 5600MHz内存和PCIe 5.0 SSD，屏幕分辨率达到2560 x 1600，屏占比高达92.5%，刷新率300Hz，支持HDR 1000，最大亮度1000nit，覆盖100% DCI-P3色域。通过X-Rite与Pantone专业校色系统调校，平均色准ΔE＜1，色彩表现极为出色。
苍龙16 Ultra的模具设计新颖，机身质感极佳，正面底部配备RGB灯带，A面的机械革命LOGO同样带有RGB灯效，键盘支持1600万色单键RGB背光灯效，在灯光效果上达到了业内顶尖水平。
接口方面，苍龙16 Ultra提供了三个USB 3.2 Type-A接口、两个Type-C接口、一个RJ45网线接口、一个3.5mm音频接口、一个HDMI2.1接口、一个miniDP接口、一个水冷接口和电源接口。特别尾部C口支持140W私有协议PD快充，整机标配420W便携电源。
AMD在CES 2025上将苍龙16 Ultra作为游戏本标杆展示，充分说明了机械革命近年来在技术研发和产品创新方面的显著进步。
AMD还推出了Ryzen AI MAX 300系列和Ryzen AI 300系列处理器，作为新一代AIPC处理器，Ryzen AI MAX 300系列的超大规模令人印象深刻。旗舰型号Ryzen AI MAX+395拥有16个Zen5大核心和40Cu核显，支持四通道256GB/s高带宽内存，消除了内存带宽对核显性能的瓶颈，并支持内存直接调用为显存，从而能够完成此前核显处理器难以胜任的AI计算任务。
首批搭载Ryzen AI MAX 300系列处理器的三款机型——HP工作站笔记本HP ZBook Ultra G1A、迷你主机HP Z2 MINI G1A以及ROG幻x 2025均在AMD展台亮相。其中，HP ZBook Ultra G1A和HP Z2 MINI G1A搭载的是Ryzen AI MAX PRO 300商用系列处理器，而ROG幻x 2025则搭载的是Ryzen AI MAX 300消费级处理器。AMD展示了这些机型在多种应用场景下的出色表现，如ROG幻x 2025能够流畅运行3A游戏。
HP Z2 MINI G1A配备了128GB内存和Ryzen AI MAX+ PRO 395处理器，能够利用rocm/hip工具无缝支持高速GPU渲染，以及拥有高达128GB帧缓冲区的增强渲染功能。在虚幻5引擎中，HP Z2 MINI G1A能够实时本地渲染AI数字人形象，为酒店、客户服务、医疗行业等提供理想的数字人解决方案。
AMD还展示了多款在其Ryzen AI 300系列处理器上运行的AI应用，包括CyberLink PowerDirector AI视频剪辑、AMUSE本地运行大语言模型、AKOOL本地AI视频换脸以及Topaz Labs本地AI图片画质修复等，充分展示了AMD在AI领域的强大实力。
