博通公司在ASIC/DSA领域的技术领先地位近日再次受到市场关注。根据摩根士丹利的预测，高端定制ASIC芯片市场规模预计将在200亿至300亿美元之间，年复合增长率高达20%。在这一市场中，博通和Marvell占据了超过60%的份额，其中博通以约55-60%的市场份额领跑，其增长率甚至超过了英伟达。
尽管ASIC概念炙手可热，但一个产品或企业能否持续发展，关键在于技术和产品的本质。在AI芯片领域，博通凭借其独特的技术优势，稳固了其在市场的领先地位。与通用GPU相比，博通的ASIC/DSA芯片在特定应用中展现出更高的效能、更低的功耗和成本。
博通的优势主要体现在几个方面。首先，博通为Google、meta、字节跳动和OpenAI等客户定制了多代TPU设计，积累了丰富的设计流程与优化技术。其次，博通掌握了先进的3D/3.5D SOIC技术，这在当前半导体工艺提升变缓的背景下显得尤为重要。博通还具备高速互连与CPO技术，进一步提升了其芯片的性能和能效。
博通的定制AI芯片（XPU）架构由客户决定，但博通提供设计流程和性能优化技术。以Google的Trillium TPU为例，博通在矩阵计算单元的电路优化和矩阵单元之间的互连性能提升方面展现出了关键优势。这些技术积累使得博通能够为客户提供高性能、低成本的AI芯片解决方案。
除了传统的CPU/DSP IP核外，博通还拥有交换、互连接口、存储接口等关键IP核。这些成体系的IP核不仅降低了ASIC/DSA产品的成本和研发周期，还降低了不同IP核联合使用的设计风险。对于Google、meta等具备芯片设计能力的企业而言，采用博通的IP核设计高性能AI芯片可以更加高效和经济。
博通的另一个杀手锏是3.5D XDSiP技术。该技术通过堆叠计算核心，在原有2.5D方案的基础上实现了更高的集成度和性能。据悉，博通正为客户开发五种以上的3.5D产品，并将于2026年开始生产发货。这一技术不仅解决了工艺进步变缓带来的技术挑战，还提供了足够的物理空间分离以有效解决散热和串扰问题。
在光互连技术方面，博通同样展现出了强大的实力。其CPO（共封装光学）技术将光学器件直接集成到芯片封装中，减少了铜线传输损耗和DSP传输延迟，实现了更高的带宽和更低的延迟。这一技术对于数据密集型AI和HPC应用而言具有重要意义。
尽管博通在ASIC/DSA领域取得了显著成就，但未来的竞争依然激烈。大模型算法架构的演进和英伟达等竞争对手的策略调整都可能对博通的市场地位产生影响。然而，凭借其在3.5D IC和光互连方面的技术优势，博通有望继续保持其在AI芯片领域的领先地位。
