近日，天德钰发布了2024年度业绩预增公告，预计营收和净利润均将实现大幅增长。公告显示，该公司预计实现营业收入约21.02亿元，同比增长约73.88%；净利润预计达到2.75亿元，同比增长约143.77%；扣除非经常性损益后的净利润约为2.48亿元，同比增长约145.48%。
天德钰表示，这一业绩增长主要得益于显示驱动芯片和电子价签驱动芯片两块业务的强劲表现。公司通过不断创新和加速产品迭代，推出了一系列高性能的新产品，成功赢得了客户的青睐，市场份额显著提升。特别是在电子价签市场，随着传统连锁商超门店数字化转型需求的不断增加，天德钰抓住了这一发展机遇，实现了业务的快速增长。
据了解，天德钰是一家专注于移动智能终端领域整合型单芯片研发、设计、销售的企业。目前，其产品涵盖了智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四大类，广泛应用于三星、vivo、OPPO、荣耀等手机品牌，以及亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，还有360等智能穿戴客户。
值得注意的是，近期半导体产业链公司业绩利好频传。除了天德钰外，其下游代工芯片制造的厂商晶合集成也发布了2024年业绩预增预告。晶合集成预计年度实现营业收入在90.2亿元至94.7亿元之间，同比上升24.52%至30.74%；净利润预计在4.55亿元至5.90亿元之间，同比上升115.00%至178.79%。晶合集成表示，业绩增长主要受益于行业景气度回升，公司整体产能利用率维持高位水平，营业收入和产品毛利水平均有所提升。
从行业现状和未来趋势来看，全球半导体市场依然保持乐观态度。世界半导体贸易统计组织预计2024年全球半导体总销售额将突破6000亿美元大关，而国际半导体产业协会则预测全球晶圆厂产能将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长。
尽管股东结构有所变化，但天德钰的股价表现依然稳健。截至最新交易日收盘，天德钰股价上涨2.01%，报收于26.44元/股，总市值达到108.15亿元。这表明投资者对天德钰的未来发展前景依然充满信心。
